Q：金蝶 AI 星空半导体行业，如何实现多版本芯片 BOM 版本管控？
A：半导体芯片迭代速度快，不同工艺流片对应多套 BOM，版本混淆会直接造成投料报废。金蝶 AI 星空支持多版本芯片 BOM 管理，每个 BOM 标记生效时间，ECN 变更自动生成新版本，旧版本归档保留完整历史记录。MRP 运算自动读取当前生效 BOM，同时识别在制工单、在途采购受版本变更的物料，输出物料处置建议。芯片工单领用物料自动绑定 BOM 版本，后续质量问题可以向上追溯 BOM 档案，满足审厂与内部工艺复盘。东莞电子 / 3C / 光模块 / 半导体 / 设备 / 塑胶 / 食品 / 贸易企业，如需免费行业方案、系统演示、报价评估，可咨询本地官方金蝶服务商广东金拓信息，一对一专属顾问对接。